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金刚石磨片的硬度类型有哪些？

在金刚石磨片的制备过程中，硬度是选择磨料重要的参数之一。硬度的科学表述为：物质抵抗其他物体刻划或压入其表面的能力，也可理解为在固体表面产生局部变形所需的能量。如果单从物质组成结构上来说，硬度是与物质内化学键的强弱以及配位数有关，主要有如下四种类型：

1、在固体物质组成的化学键中，由共用电子相结合的共价键，结合力强，因此共价型晶体的硬度大，如金刚石、碳化硅等；   2、由异性离子间引力相结合所组成的离子晶体，其硬度随构造中离子电价的增加、离子间距的缩短以及极化作用的增强而增大，但其所组成物质的硬度较共价型晶体硬度要小；

3、金属原子间由自由电子相结合所形成的金属键，由于结合力相对较弱，因此一般金属物质的硬度处于中等偏低地位；    4、由质点间分子引力相结合所形成的分子键，由于结合力弱，电镀金刚石磨棒批发，因此分子晶体的硬度亦小，如石墨、滑石、高岭石等。根据硬度的不同测量方法，可表示为刻划硬度、显微硬度、研磨硬度等，其数值随测量方法而异，但其变化规律却有相似性，表现为硬度越大，数值也越大。

磨片的合理选用—浓度

金刚石磨片采用的超硬磨料表面又有镀金属衣（金属镀层可起到补强增韧，电镀金刚石磨棒制作，减缓热冲击以及在磨粒与结合剂之间起结合桥作用，可提高金刚石磨片使用性能）和不镀金属衣两种，应根据结合剂种类、工件材料、干磨和湿磨等不同条件选择。干磨一般选用铜衣，如RVD-Cu、CBN-Cu；湿磨选用镍衣，如RVD-Ni、CBN-Ni。当前，镀覆金属已由镍、铜发展到钛、钨合金、非金属陶瓷等，由单一镀层发展到复合镀层，电镀金刚石磨棒，并已由磨粒镀覆发展到微粉镀覆。

金刚石磨片的浓度不能选得太低，高深度可带来高的磨削比，200%浓度的金刚石实际上是一种以金刚石为辅料的普通磨片，一般不推荐使用。目前，高速磨削采用较高浓度，陶瓷结合剂CBN磨片的浓度磨削均采用较高浓度，陶瓷结合剂CBN磨片的浓度一般选择125%以上，如进口配套的陶瓷CBN磨片，其浓度一般均为175%~200%。

一种金刚石磨片的制作方法

金刚石磨片，是以金刚石为磨料，与复合材料(如金属)结合制成的加工工具，背面粘有尼龙搭扣布，粘扣在磨机的接头上，用于磨削，可对石材，陶瓷，电镀金刚石磨棒现货供应，玻璃，地砖等材料进行异型加工，适用于石材抛光，线条倒角，弧形板及异形石材加工，也可用于大理石、混凝、水泥地面、水磨石、微晶玻璃、人造石、地砖、釉面砖、玻化砖的异形加工，修复和翻新，具有磨削力强，耐用性好、软度好、清晰度、光泽度好，是理想的石材研磨工具，整个过程分为粗磨，细磨，精磨，抛光四个阶段，经加工的石材，光泽度达90°以上。

现有技术中，金刚石磨片一般采取两种，一种是：金刚石地板磨片的基底与金刚石刀头均是同一种材质，均为金属与金刚石颗粒混合而成，金刚石刀头与基底之间通过焊接等方式形成固定连接；该种结构的材质重量重，导致运费成本高；其材料成本和生产成本均高，且生产效率低。另一种是直接由树脂粉与金刚石颗粒混合而成，该种结构在研磨过程中耗损高，金刚石颗粒容易掉、锋利度小，寿命短。